노르웨이의숲

하이브리드 본딩은 AI 기술이 발전함에 따라 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 증가하면서 시장에서 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 열 특성의 개선과 대역폭의 향상을 이끌어내는데, 이는 높은 성능을 요구하는 AI 반도체에서 중요한 역할을 합니다. 이에 따라 하이브리드 본딩 관련주 들이 주목받고 있는데, 이번 포스팅에서는 하이브리드 본딩 관련주 들의 특징과 기업 소개를 살펴보도록 하겠습니다. 하이브리드 본딩의 이해하이브리드 본딩이란?하이브리드 본딩은 3D 패키징 기술의 한 종류로, 서로 다른 칩들을 직접 붙이는 기술을 의미합니다. 이를 통해 기존 본딩 방식 대비 I/O와 배선 길이 등을 개선할 수 있습니다. 3D 패키징의 진화패키징 기술은 여러 반도체 칩을 묶어 성능을 극대화하는 개념으로 발전하고 ..