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하이브리드 본딩 관련주 알아보자
블로거1027 2024. 3. 25. 03:48하이브리드 본딩은 AI 기술이 발전함에 따라 HBM(고대역폭메모리) 반도체의 수요가 증가하면서 시장에서 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 열 특성의 개선과 대역폭의 향상을 이끌어내는데, 이는 높은 성능을 요구하는 AI 반도체에서 중요한 역할을 합니다. 이에 따라 하이브리드 본딩 관련주 들이 주목받고 있는데, 이번 포스팅에서는 하이브리드 본딩 관련주 들의 특징과 기업 소개를 살펴보도록 하겠습니다.
하이브리드 본딩의 이해
하이브리드 본딩이란?
하이브리드 본딩은 3D 패키징 기술의 한 종류로, 서로 다른 칩들을 직접 붙이는 기술을 의미합니다. 이를 통해 기존 본딩 방식 대비 I/O와 배선 길이 등을 개선할 수 있습니다.
3D 패키징의 진화
패키징 기술은 여러 반도체 칩을 묶어 성능을 극대화하는 개념으로 발전하고 있습니다. 특히 3D 결합으로 패키징이 진화하고 있으며, 이는 AI 반도체에서 중요한 역할을 합니다.
하이브리드 본딩 관련주 소개
한미반도체
- HBM 양산을 위한 첨단 본딩장비를 공급
- 세계 시장 점유율 1위, 자동화장비 개발 등 성과를 거둠
파크시스템즈
- AFM, SPM 등 나노 계측장비 제조
- 나노 공정에 필수적인 장비를 생산
이오테크닉스
- 반도체용 레이저 마킹기, PCB via hole 등을 생산
- 반도체, PCB, Display 등 다양한 산업에 기술 제공
하이브리드 본딩 관련주 는 AI 시대의 핵심 기술에 대한 주요 투자 대상 중 하나로 주목받고 있습니다. 각 기업들의 기술력과 성과를 종합적으로 고려하여 투자 결정에 도움이 될 것입니다.
하이브리드 본딩 관련주 에 대한 포스팅에서는 하이브리드 본딩 기술의 이해부터 관련 기업들의 소개까지 다루었습니다. 주요 기업들의 기술과 시장 동향을 파악하여 투자에 참고할 수 있는 유용한 정보를 제공하고자 합니다.
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